你可能错过的新鲜事
Perplexity 推出新版 Sonar 搜索模型
AI 搜索引擎企业 Perplexity 于 2 月 12 日发布了新版 Sonar 搜索模型。该模型基于 Llama 3.3 70B 训练，并针对搜索应用进行了优化，目前运行在 Cerebras 推理基础设施上。
Perplexity 表示，新版 Sonar 的可每秒达 1200 个 Token，是 Gemini 2.0 Flash 的 8.5 倍以上。在回答质量方面，用户对其表现的评价明显优于 GPT-4o mini 和 Claude 3.5 Haiku，甚至还超越了前沿模型 Claude 3.5 Sonnet，并且与 GPT-4o 差距不大。Perplexity 还表示新版 Sonar 主要具备两大优势：一是回答的事实性更强，二是能够更熟练地使用 markdown 格式，提高文本可读性。
目前，该模型已向 Perplexity Pro 订阅用户开放，并将对外提供 API 形式。来源
Apple 推账户间「数字内容迁移」功能
近日，Apple 发布新的支持文档，宣布用户可将两个不同 Apple ID 账户的已购数字内容合并至主账户，涵盖 App、音乐、图书、影音等内容。
迁移需满足双重认证开启、账户区域一致、无余额等条件，需在 iOS 或 iPadOS 设备上完成。此外，Apple 强调该功能暂未在欧盟、英国及印度开放，或与当地数据法规相关。来源
华硕推出 NUC 15 Pro 迷你电脑
华硕于 2 月 12 日发布 NUC 15 Pro 迷你电脑，搭载最新的英特尔酷睿 Ultra（第二代）处理器、DDR5 6400 MHz 内存和英特尔 Arc GPU，华硕表示该机器算力高达 99 TOPS。
无线连接方面，NUC 15 Pro 支持英特尔 Wi-Fi 7、Wi-Fi Proximity Sensing 及认证蓝牙 5.4。其中，Wi-Fi 7 最高可支持 16 台设备同时串流，并提供高达 46 Gbps 的下载速度；Wi-Fi Proximity Sensing 可智能检测用户在场情况，自动锁定或唤醒设备。
设计方面，NUC 15 Pro 采用 0.48 升紧凑机箱，支持免工具拆装、弹簧与铰链杠杆式结构也让内存和存储升级更便捷，方便快速安装和升级。接口方面，NUC 15 Pro 配备两个 HDMI 2.1 和 Thunderbolt 4 端口，最多可连接四台 4K 显示器。通过 Power Sync 功能可通过 HDMI CEC 控制华硕显示器的电源状态，提高能效并节省时间。目前，华硕尚未公布该迷你电脑的定价。来源
Wacom 发布新款影拓专业级数位板
Wacom 和冠于 2 月 12 日发布影拓专业级数位板（第八代）。该数位板背面采用镁合金盖板，正面感应区域比例为 16:9，提供大、中、小三种尺寸，感应区域分别为 349×195 mm、263×148 mm 和 187×105 mm。正面顶部配备五向 ExpressKey 快捷键，并在中号和大号型号上额外提供两组机械拨盘。
该数位板随附 Wacom Pro Pen 3 第三代专业压感笔，具备更灵敏、精准且贴近真实绘画的笔触体验。该压感笔采用无源设计，支持 8192 级压力感应和 ±60° 倾斜，同时可个性化定制。此外，该系列数位板兼容 Wacom Pro Pen 2 及部分第三方电磁感应触控笔。
连接方面，数位板支持 USB-C 有线连接和蓝牙 5.3，可同时连接最多三台设备，内置电池续航时间达 16 小时。价格方面，影拓专业级数位板（第八代）大、中、小款售价分别为 4299 元、2799 元和 2299 元。来源
看看就行的小道消息
- 据互联网消息称，Apple 正与阿里巴巴合作开发专供中国市场的 Apple AI 功能，以满足本地数据合规要求。受此消息影响，阿里美股盘前一度上涨 1.3%，而此前传闻可能参与合作的百度则下跌 4.7%。同期，Apple 股价收涨超 2%。鉴于国内对生成式 AI 的严格监管，Apple 可能需要依托本土云服务商进行数据处理。此前，Apple 已与百度就生成式 AI 进行接触，但最终合作方尚未确定。来源
- 彭博记者 Mark Gurman 称，Apple 预计本周内发布第四代 iPhone SE，起售价或为 449 美元。新机将采用 A18 芯片与单摄设计，并升级为 USB-C 接口。来源
- 据韩媒 The Elec 报道，Apple 计划于 2026 年发布 OLED 版 MacBook Pro，并可能采用基于 Tandem OLED 技术的全新轻薄设计。三星显示目前已在其第 8 代 OLED 产线上测试首批样品。与此同时，2025 款 MacBook Pro 预计仍将沿用 Mini LED 屏幕，并搭载 M5 系列芯片，整体性能升级幅度有限。来源
- 据路透社报道，OpenAI 计划在 2025 年内完成其首款 AI 芯片的设计，并委托台积电采用 3nm 制程生产。该芯片采用 HBM 和脉动阵列架构，主要用于推理模型，预计将在 2026 年量产。此外，OpenAI 正与软银、甲骨文联合推进超级 AI 基建计划「星际之门」，计划在美国建设总投资规模达 5000 亿美元的数据中心和能源设施。三星也可能凭借其 HBM 供应链优势参与其中。来源
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