迟来的高铁——ORICO thunderbolt TB3-S2 拆解评测

本文（删改版）首发于什么值得买（smzdm.com），系众测产品的评测文章。
然而因本文暴露ORICO产品缺陷过多，被要求修改，故本次为原文刊发。

雷电扩展坞，随着今年搭载雷电接口的设备逐渐增多，以不疾不徐的速度被推出。早在2016年，Dell推出的TB15雷电扩展坞就以（洋垃圾）低廉的价格成为当时风头无两的扩展坞选择¹。前提是，避开（运气不好的情况下）过热、兼容性导致的断连或接口失效等问题。而Dell正是经历了TB15的召回、TB16的添加主动式风扇散热，积累了雷电扩展坞的制造经验后，才在2020年推出了最新的WD19TB。

与此同时。雷电标准也从当年的3代升级成了实用性更好的4代。不过这一升级远没有从雷电2到雷电3那么引人注目，更何况雷电主控惨遭规格阉割，在这样一个暧昧的时刻，ORICO推出了自己的雷电3扩展坞ORICO thunderbolt TB3-S2（后文简称ORICO或S2) 。一方面是该品牌在高端扩展外设领域号召力有限，甚至多有恶评；另一方面是价格不菲。国产、高价和ORICO，可谓一个风险十足的组合尝试，那么这款扩展坞该作何评价呢？

1、外观规格

1.1、外观赏析

ORICO S2扩展坞造型方正，为扁平长方体。正面铣出棱状条纹，仿佛散热鳍片。不过根据拆解可知，即便形状相似，鳍片也只能帮助热空气间接散热，不会对芯片有太多帮助。

一侧依次提供了2个USB-A 3.1gen1和1个USB-A 3.1gen2，还有1个USB-C 3.1gen2和1个耳机麦克孔。

另一侧则提供了DC电源接口，千兆以太网口，两个雷电3接口，分别支持60w和15w供电，一个DP 1.4口。

除了左右两侧的接口，其中一端还有隐藏的出风孔，正对着内部的风扇位，为内部风道服务。

与之相对的，靠近另一侧的顶部也有进风孔，从而形成一个完整的内部风道。当然，实际是否有效，需要参考后文的使用体验和温度测试。

底部，包含固态硬盘的安装盖板和四个脚垫，以及产品说明。

随主机附赠了一根0.5m的40Gbps满速雷电3数据线。但是实际使用的时候，可能增购一根0.8m-1m的满速数据线更为实用。

随主机提供的电源为富源电生产的24V5A 120w DC电源。

1.2、规格分析

ORICO售价为2000元，面临的在售竞品举例包括：

雷电3扩展坞

CalDigit TS3 Plus
Dell WD19TBS
HP Thunderbolt Dock G2
绿联雷电扩展坞 CM355
佳翼雷电7mini ThunderDock 扩展坞
佳翼雷电7plus ThunderDock 扩展坞

雷电4扩展坞举例，不过雷电4扩展坞目前主流的设计是扩展更多的雷电4接口，缺少视频接口（很大程度上与intel提供的公版设计有关）。

CalDigit Thunderbolt 4 Element Dock
Razer Thunderbolt 4 Chroma
Anker Apex A8397

罗列规格参数如下表：

品牌	型号	售价（元）	thunderbolt	usb-c	usb-a	DP	HDMI	以太网	读卡器	3.5mm耳机接口	电源	其他接口
ORICO	thunderbolt TB3-S2	2000	3代X2	3.1gen2x1	3.1gen1x2；3.1gen2x1	1.4x1	-	1000Mx1	-	1	120w输入；60w+15w输出	NGFF SSD接口x1；NVME SSD接口x1
CalDigit	TS3 Plus	2148	3代X2	3.1gen2x1；3.1gen2x1	3.1gen1x5	1.2x1	-	1000Mx1	SD UHS-IIx1	输入x1；输出x1	180w输入；87w输出	光纤音频接口x1
Dell	WD19TBS	1399	3代X1；固定的雷电3输入线	3.1gen2x2（其中一个支持DP1.4）	3.1gen1x3	1.4x2	2.0x1	1000Mx1	-	1	180w输入；130w面向dell输出/90w面向第三方输出	兼容非雷电3主机
HP	Thunderbolt Dock G2	1599	3代X1；固定的雷电3输入线	3.1gen2x2（其中一个支持DP1.4）	3.1gen1x3	1.4x2	-	1000Mx1	-	1	至高230w输入；至高200w输出（需特殊线材）	VGAx1；兼容非雷电3主机
绿联	CM355	1549	3代X2	3.1gen2x1	3.1gen1x1；3.1gen2x2	1.4x1	-	1000MX1	SDx1;TFx1	1	120w输入；至高60w输出	-
佳翼	7mini	899	3代X2	-	3.1gen2x1	1.4x1	-	-	-	-	-	-
佳翼	7plus	999	3代X2	3.1gen2x1	3.1gen1x1	1.4x1	-	-	-	-	type-c供电；60w+15w输出	NVME SSD接口x1

CalDigit	T4 Element Dock	1869	4代x4	-	3.2gen2x4	-	-	-	-	-	150w输入；至高60w输出	-
Razer	Thunderbolt 4 Chroma	2499	4代x4	-	3.2gen2x4	-	-	1000MX1	SD UHS-IIx1	输入x1；输出x1	135w输入；90w输出	-
Anker	A8397	＄329	4代x2	3.1gen2x1	2.0x2；3.2gen2x2	-	2.0x2	1000Mx1	SD UHS-IIx1	1	120w输入；90w输出	-

由上表可见，ORICO的售价虽然没有封顶，但也绝对不菲。其规格参数则属于雷电3/4扩展坞的主流水平，除了缺少HDMI和读卡器接口外，各类接口均有配置。支持固态硬盘存储扩展是一个主要的产品亮点。

仅从规格参数来看，选择3代雷电作为扩展坞的设计标准，带来了更好的场景通用性。听起来有点荒谬，但确实一个没有DP接口的扩展坞，面对大量并未采用type-c接口的显示器，只能”坞上加坞“。

不过，规格参数自然也存在不少遗憾。个人认为，某些竞品确实体现了或多或少的闪光点：比如向下兼容type-c的能力（后文拆解解开了这个遗憾的本质原因）；比如支持type-c PD作为输入电源的能力（传统的笔记本厂商使用自己的DC电源更大的原因是考虑到：1、魔改PD实现高功率供电；2、兼容配件），而区区75w向下输出供电+预留扩展坞本身耗电的情况下，考虑使用PD 100w供电未尝不可。

当然，市场上目前所有的扩展坞，还不存在所谓的完美产品。真的深究起来，使用人群的设备定位或许和制造商的预期，大相径庭。举例来说，所有的扩展坞都是采用千兆以太网接口，为什么没有尝试万兆网口或者2.5G网口的扩展坞呢？

2、拆解分析

2.1、拆解

为了安装固态硬盘，需要卸下底部两枚螺丝。其中上方的硬盘槽支持M.2 NVME硬盘；下方则支持M.2 NGFF硬盘。

不难发现，S2的组装结构十分简单，卸载脚垫后的四颗螺丝即可让扩展坞主板暴露出来。

卸下风扇的四颗螺丝，可以看到这枚FZN制造的5V CDH4010B 直流风扇，该风扇实际使用共振比较明显。

接下来看看主板背面。接下来借用我有限的芯片电路知识识读观察下ORICO的设计。

瑞昱ALC4030耳机声卡芯片。

上方为祥硕ASM1543，type-c桥接芯片，中间是智微JMS580, USB3.2 Gen2转SATA 6Gb/s界面桥接主控芯片；下方则是瑞昱RTL8153B，USB转千兆网口转换器。

下方是普冉P25Q40H超低功耗SPI Flash存储器，储存设备配置信息。

取下固定主板的四颗螺丝，正面赫然呈现，最引人瞩目的莫过于雷电3接口所在的模组。待会且让我们一探究竟。

先来看一下除了模组之外的芯片吧，这两枚分别是威锋VL822-Q7，USB3.1 Gen2集线器芯片,以及分出来的威锋VL817-Q7，USB 3.1 Gen1 4口集线器芯片。在前一张图还可以看到模组右边的GST5009M隔离变压器。

卸下最后两枚螺丝，就可以取下雷电模组。宸帏Tamales Module II ，雷电3模组。

该模组和主板的连接物理形式采用了两枚M.2 M key。芯片则是大名鼎鼎的Intel JHL7740，Titan Ridge 雷电控制器。

至此，ORICO广告语中宣传的”与intel深度合作“真相大白：在Titan Ridge时代，intel对于雷电标准的推广愈发卖力，不仅仅是制定标准，更联合硬件厂商为雷电芯片开发出即插即用的模组。而这家厂商，就是宸帏。

宸帏宣称，

“使用此模组的任何I/O板都不需要进行Thunderbolt端口EV测试，只需要进行Thunderbolt FV、Power Delivery和剩余I/O端口测试即可。预估节省~70%的产品开发工作，认证测试时间和成本”。

甚至在淘宝上可以看到测试板。ORICO采用的是Module II。

市面上采用类似公版制造的扩展坞包括：

Halo Thunderbolt 3 Bidirectional 40Gbps Docking
绿联雷电扩展坞 CM355
佳翼雷电7mini ThunderDock 扩展坞
佳翼雷电7plus ThunderDock 扩展坞

这本质上是扩展外设厂商制造能力的体现：是自行设计解决方案？还是采购业界已有方案做对接集成？一方面，这样做确实短平快，节省成本、风险可控；另一方面，这样其实很难制造出真正的特色产品。当看到Thunderbolt软件界面显示的：Intel Tamales modules2，就会明白，品牌之路仍任重道远。

2.2、芯片规格

不妨回顾一下拆解后收集到的ORICO扩展坞的芯片规格：

ORICO S2扩展坞采用宸帏Tamales Module II 雷电3主控，直接提供双雷电接口、DP信号输出和NVME硬盘接入，其他外设分别由威锋VL822-Q7、VL817-Q7（所有usb接口）、祥硕ASM1543（usb-c 接口）、智微JMS580（NGFF硬盘接入）、瑞昱RTL8153B（以太网）、ALC4030（耳机孔）连接。整套方案完全是业界成熟产品的组合。

其中，JHL7740的重要特性便是兼容非雷电的type-c接口设备（MFDP）。有人说，

”JHL7440主控是雷电外设的最佳选择，同时支持USB-C的Function提高了设备的运用弹性，新世代的Dock/Hub/显示器终于可以"降级"到USB-C模式下来使用“。

当然，这话发布在2020年，现在最新的主控是JHL8440（雷电4）。这也就是本文以”迟来的”为标题前缀的原因之一。遗憾的是，宸帏的方案

“仅支持 Thunderbolt Mode，不支持 DP Alt Mode 连接”

这就让JHL7740引入的新特性打了折扣。

而一个更有意思的问题则是，ORICO的雷电模组把X4 pci-e分给了NVME固态（这也解释了为何另一个硬盘槽无法使用NVME标准），那么安装固态的话，是否会影响到其雷电菊花链扩展连接显卡坞？直接体验实测吧。

3、使用体验

3.1、测试使用模式

在我的书桌上，主力电脑Dell XPS17通过Dell雷电扩展坞实现了供电、视频传输和数据传输。因此，测试ORICO的时候，使用模式如下图：

其中，

供电因为ORICO最高支持60w的缘故，所以Dell XPS17自然无福消受。不过在测试Samsung Galaxy Book Pro 360的时候可堪一试；
视频传输，显示器部分，采用双显示器进行测试，分别是一台DIY的至高支持分辨率5120x2880@60HZ的显示器，和分辨率2560x1440@60HZ的Dell Canvas数位屏。其中5K显示器支持DP1.4连接；Canvas则支持USB-C直连；
数据传输，大量外设需要连接，包括2.5G有线网卡、鼠标无线接收器、外接音箱、摄像头；同时内置硬盘位，使用HP EX920 512G和浦科特 M9PeG 512G分别测试兼容性和体验；
雷电3扩展，使用OWC Helio 3显卡扩展坞和阿卡西斯雷电3硬盘盒进行测试。

对应的测试主机包括：